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技术文章

薄膜开关的各方面是如何检测的

断、短路:不允许导体有任何断、短路现象。
     异物:线路不得有附着于其上任何异物。
     导体厚度:一般导体厚度控制在7-12μm,且应均匀、光滑。
     上下线路位置偏移:上下线路各开关接点中心位置相互偏移允许公差为Ф0.5mm.。
     材质:基片、银浆、碳墨、隔片、接着剂、粘合胶、补强板、绝缘印刷应符合图纸规定。
     形状:外形、导体线路、绝缘处理、衬板组合等应符合图纸规定或提供实物样品。
     导体的缺损和针孔:根据下列图示标准判定,在每个50mm 范围内允许一个。
     碳墨:覆盖于银浆线路上的碳墨,应确保完全将银浆覆盖,其厚度8-10μm,不得有极为明显的银浆凸出。
     冲压毛边及模具挤弯尺寸:冲压毛边及挤弯尺寸,不应大于0.2mm,且位置应朝向没有导体一侧。
     所有薄膜开关接触点:均不得有任何绝缘油墨附着,绝缘油墨面应平整,避免有任何气泡或针孔等缺陷而影响绝缘效果。
     组合态:表面不得有残留材料屑、异物、污点、凹凸及附着于表面和里面的油脂、线路上指纹、冲制外形之毛刺。
     伤痕:所有线路及接点不得有贯穿表里的割痕(即割痕由线路上割至基材),轻微的擦伤亦以不影响其阻抗为原则,碳墨表面极易有擦痕产生,其擦痕以不影响线路导通为准则。
     附着强度:绝缘油墨干燥后,将油墨面互相贴靠再经重压24小时后,需确保绝缘不互粘。用压敏胶带贴附手压无气泡1分钟后,迅速剥离,亦不得有油墨脱落。
     跳线:所有跳线部均按线路导体要求,且所有跳线产品均需经过100%的开、短路测试及绝缘电阻测试。确保没有任何开、短路及绝缘电阻应大于500MΩ(500VDC1分钟)。