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技术文章

内应力的测量方法-弯盘法

    弯盘法的基本原理与悬臂梁法相同,也是利用基片的形变测定内应力的。所不同的是基片为圆形,在沉积薄膜前后测量基片的曲率半径Rl和R2,然后根据下式计算出薄膜中的内应力。

    为了保证测试系经有较高的灵敏度,需要选用合适的基片和检测方法。现在常用的基片是玻璃、石英、单晶硅等,基片的表面要进行光学抛光。
    在沉积前后,将基片放在石英板的光学平面上,测M其曲率半径,其中最常用的是牛顿环法,图7一8是其检测原理图。把试样放在光学平面上后,用垂直于表面的光照射,这时在试样表面和光学平面之间由于光的干涉而产生牛顿环,测量牛顿环的间隔就可以测定基片的曲率半径,从而算出内应力。