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    弯盘法的基本原理与悬臂梁法相同，也是利用基片的形变测定内应力的。所不同的是基片为圆形，在沉积薄膜前后测量基片的曲率半径Rl和R2，然后根据下式计算出薄膜中的内应力。

    为了保证测试系经有较高的灵敏度，需要选用合适的基片和检测方法。现在常用的基片是玻璃、石英、单晶硅等，基片的表面要进行光学抛光。
    在沉积前后，将基片放在石英板的光学平面上，测M其曲率半径，其中最常用的是牛顿环法，图7一8是其检测原理图。把试样放在光学平面上后，用垂直于表面的光照射，这时在试样表面和光学平面之间由于光的干涉而产生牛顿环，测量牛顿环的间隔就可以测定基片的曲率半径，从而算出内应力。