薄膜开关技术要求
形状：外形、导体线路、绝缘处理、衬板组合等应符合图纸规定或提供实物样品。
材质：基片、银浆、碳墨、隔片、接着剂、粘合胶、补强板、绝缘印刷应符合图纸规定。 4.1.3 外观
组合态：表面不得有残留材料屑、异物、污点、凹凸及附着于表面和里面的油脂、线路 上指纹、冲制外形之毛刺。
异物 线路不得有附着于其上任何异物。
伤痕：所有线路及接点不得有贯穿表里的割痕（即割痕由线路上割至基材）。轻微的擦 伤亦以不影响其阻抗为原则。碳墨表面极易有擦痕产生，其擦痕以不影响线路导通为准则。
线路导体部
导体厚度：一般导体厚度控制在7-12μm，且应均匀、光滑。
导体的缺损和针孔：根据下列图示标准判定，在每个50mm 范围内允许一个。
断、短路：不允许导体有任何断、短路现象。
碳墨：覆盖于银浆线路上的碳墨，应确保完全将银浆覆盖，其厚度8-10μm，不得有极 为明显的银浆凸出。
