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薄膜开关技术要求

薄膜开关技术要求
  形状:外形、导体线路、绝缘处理、衬板组合等应符合图纸规定或提供实物样品。
  材质:基片、银浆、碳墨、隔片、接着剂、粘合胶、补强板、绝缘印刷应符合图纸规定。 4.1.3 外观
  组合态:表面不得有残留材料屑、异物、污点、凹凸及附着于表面和里面的油脂、线路 上指纹、冲制外形之毛刺。
  异物  线路不得有附着于其上任何异物。
  伤痕:所有线路及接点不得有贯穿表里的割痕(即割痕由线路上割至基材)。轻微的擦 伤亦以不影响其阻抗为原则。碳墨表面极易有擦痕产生,其擦痕以不影响线路导通为准则。
  线路导体部
  导体厚度:一般导体厚度控制在7-12μm,且应均匀、光滑。
  导体的缺损和针孔:根据下列图示标准判定,在每个50mm 范围内允许一个。
  断、短路:不允许导体有任何断、短路现象。
  碳墨:覆盖于银浆线路上的碳墨,应确保完全将银浆覆盖,其厚度8-10μm,不得有极 为明显的银浆凸出。