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技术文章

薄膜开关问题因素的工艺探讨

薄膜开关是由多层薄膜组成的,利用不同的材料特性,发挥着不同的作用,完成薄膜开关在电器产品上的功能。其中电路层是薄膜开关的主要功能层,它是按照电路产品所要求的功能而设计的电子线路,将导电银浆或导电碳浆丝印在PVC、PC或PET上,再与面板层和隔离层合成薄膜开关的。     
  一、当前在制造薄膜开关电路层时,丝网印刷银浆容易出现如下问题:   
   1、银在PET片上的迁移;    
   2、薄膜开关在使用中,银导线的断裂;   
   3、电路电阻的升高。   
   二、对以上问题,怎样理解、预防和控制呢。  
   1、影响银迁移的几个因素:    
   A、丝印银浆电路(导线)间的距离。  
   B、丝印银浆电路(导线)间的电势。    
   C、现有的电介质。    
   D、银合金色素。   
   E、现有的保护层及其绝缘保护层的完整性。   
   2、对银迁移的预防和处理:    
   A、尽可能使银电路(导线)以外的间隙加宽,且保持低电压(电势)。   
   B、在银电路上可加涂一层厚度>30微米的碳浆或兰色透明绝缘油墨。    
   C、为防止银在潮湿环境加速迁移,所以设计时在薄膜开关周围应加排气孔。     
   D、在丝印绝缘涂层时,绝缘涂层应避免灰尘及针孔(指丝印环境的卫生条件),一些灰尘杂物落入导线电路间,在一定条件下,引起电性能下降。    
   E、丝印的银浆线路,绝缘护层若因固化不足或溶剂过量,会降低绝缘层的绝缘性能,从而降低了银在潮湿空气介质中的抗迁移性能。