扬州欣达电子有限公司

       对于立交电路中的“架桥”技术,我们不仅要求印刷的涂料有优良的绝缘性,更重要的是通过对网版制备工艺的选择,保证“桥”的厚实性,“桥”的厚度应在0.10mm以上,耐压高达20oV以上。如果绝缘层偏薄,则涂料的绝缘性能下降,更不能有效地防止上、下电路中因银离子迁移所产生的导通。用增加印刷次数的措施以增加绝缘涂料层的厚度将是徒劳的。

      在这里我们推荐用镂空版的制版技术去解决“桥”的厚实性问题。镂空版可以选择耐化学性能好的任何材料刻制而成,同时也可以选用一定厚度的聚醋薄膜作为镂空印版的基材。具体工艺是在“架桥”部位蒙上聚酷薄膜,按照所需要的部位把“桥”镂空,这种制版技术尽管十分古老,然而制作方法十分简便有效,是用其它制版方法难以比拟的。印时可以通过绝缘涂料把聚醋薄膜片基吸附在网版上或稍加固定即可。