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技术文章

薄膜开关的制造工艺过程的总结

讨论了制造薄膜开关的材料性能与网印工艺条件,通过金相显微镜分析了印刷层的厚度与均匀性,研究了薄膜开关线路的电阻性能。通过选择适当的印刷工艺参数制造出厚度均匀与电阻匹配的薄膜开关,其导电银浆线路的方阻为 28.01 mΩ/□,厚度为 4.33 μm, 锯齿边缘厚度均匀且平均深度约为 23.53 μm,外观无明显色差,均优于传统工艺生产的产品,并实现了薄膜开关的低成本与高可靠性快速生产。制造薄膜开关时选择工艺参数为:刮板施加给网版的压力是 0.3 ~ 0.4 MPa,刮板印刷移动的速度是 0.2 ~ 0.3 m/s,刮板与水平线的夹角为 45°~ 60°。